壓力傳感器的封裝形式
壓力傳感器顧名思義是用作壓力的測量，對壓力有很高的靈敏度，不同的封裝形式會對傳感器產(chǎn)生不同的應力影響，大小不同的應力會造成傳感器的不同的漂移特性。
傳感器從結構上來講重要分以下三種：隔離膜壓力傳感器、TO封裝壓力傳感器、塑封型壓力傳感器元件。
隔離膜充油芯體是世界上使用最為廣泛的一種OEM壓力傳感器，它的量程范圍寬（5KPa~100MPa）、測量介質(zhì)種類多。極大的方便了用戶。作為OEM產(chǎn)品，其多樣的再封裝性極大的方便了客戶制造各種的壓力接口。怎么樣再封裝是一種合理的封裝形式，在這里我們對以下三種封裝形式進行分析。
端口平面密封的封裝:這種密封方式是在傳感器前端膜片焊接環(huán)的端面放置橡膠O型圈，利用后部的鎖緊環(huán)將傳感器緊壓在O型圈上而起到密封的作用。這種封裝形式局限性很大，由于鎖緊環(huán)施加在傳感器上的壓力很強，使其收到較大的應力，而將應力完全的釋放掉，工藝過程是很煩瑣的，所以這種再封裝形式是不推薦客戶使用的，如果一定要用，則盡量在量程大于300psi的范圍內(nèi)使用。
這種密封方式是在傳感器側(cè)面中部放置橡膠O型圈，利用O型圈在封裝殼體內(nèi)腔壁的形變而起到密封的作用。這種封裝形式優(yōu)勢很大，由于O型圈在封裝殼體內(nèi)腔壁的形變得到了極好的控制而使施加在傳感器上的應力極小到可以忽略的程度，而傳感器在內(nèi)腔的軸向上又有微小的運動空間，是無應力施加在傳感器上的。因此這種安裝方式又稱為懸浮式封裝形式，它的優(yōu)點是保證芯體有微小的徑向和軸向運動，以保證因裝配而引起的機械應力不傳遞給芯體。這種安裝方式適用于全量程的隔離膜壓力傳感器。我們推薦客戶使用這種傳感器的封裝形式。
此外，在封裝壓力傳感器時應注意以下5項：
（1）安裝芯體時，要特別注意不得觸摸芯體的膜片，避免造成傳感器性能參數(shù)的偏移、傳感器的失效。
（2）不能擠壓芯體上的陶瓷線路板，或在殼體內(nèi)填充隨外界環(huán)境（如溫度等）影響體積增大的物質(zhì)，以避免陶瓷厚膜電路的損壞。
（3）不能將芯體的引線和引腳反復來回扳動，更不能用力拉扯，以避免傳感器管腳斷裂或管腳的松脫。
（4）傳感器往基座內(nèi)推裝時，若推進費力或難以推進時，應立即停止，決不能強行再推，以避免損壞傳感器。
（5）芯體應注意避免碰、摔、磕。
2、焊接式封裝形式
隨著傳感器生產(chǎn)設備的發(fā)展和普及，越來越多的生產(chǎn)廠家采用了焊接的方式來封裝隔離膜壓力傳感器。由于半導體材料的原因，焊接后部件的溫度一般不要超過125℃，最高控制在150℃以內(nèi)，這就加強了對設備的要求。一般可用于傳感器再封裝的焊接設備有（專用）亞弧焊機、激光焊機和電子束焊機，它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內(nèi)。這種封裝方式使傳感器的適用介質(zhì)范圍大大增加，并減小了泄露的可能性，但是它對焊接材料不銹鋼也有相當?shù)囊螅敳讳P鋼材料質(zhì)量較低時會影響焊接的質(zhì)量，降低焊接強度，形成壓力管涌口而造成泄露。
二、TO封裝壓力傳感器
TO型封裝傳感器是一種簡易的壓力敏感元器件，其傳感器芯片上有一層硅凝膠在外界裸露，粘在TO-8管座上被一金屬導氣帽包圍著，其最大壓力量程為150psi。其封裝形式可分為以下兩種：
1、直插式
其封裝形式為印刷電路板安裝形式，氣路連接用一塑料軟管插上即可，量程大一些的可用尼龍卡將軟管卡住，以保證傳感器壓力連接的可靠性。
2、O型圈密封式
這種密封方式和圖一有相似的地方，但在引入的應力上二者有明顯的區(qū)別，TO封裝的傳感器使用這種封裝時應力是可以忽略的。
三、塑封型壓力傳感器
塑封型壓力傳感器有代表性的可以分為以下四大種：P型封裝壓力傳感器、A2封裝壓力傳感器、N型封裝壓力傳感器、D4型封裝壓力傳感器。具體的封裝方式可以從以上兩種產(chǎn)品的封裝方法稍加改變得到。更多壓力傳感器文章請訪問http://www.sckwy.com
